日聯(lián)科技繼馬來西亞海外工廠成立后，于5月28-30日，在馬來西亞國際貿(mào)易展覽中心（MITEC）參加國際半導體展會SEMICON SEA 2024，再次面向世界展示了“中國智檢”實力。

東南亞作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)聚集地，SEMICON Southeast Asia已然成為東南亞半導體行業(yè)的重要博覽會。

本屆展會上，日聯(lián)科技基于對該行業(yè)十余載的研發(fā)積累和豐富的方案應用，在現(xiàn)場展示了前沿工業(yè)X射線AI智能檢測解決方案，AX8300Si和CX3000等檢測裝備成為了目前在半導體檢測領域炙手可熱的機型。

AX8300Si   半導體微聚焦X射線智能檢測裝備

AX8300Si主要應用于半導體、Lead Frame&WireBonding等檢測

◆ 2μm閉管式高解析度

◆ UPH＞50K高檢測效率

◆ NG打標

◆ 自動分揀