11月18日-21日，慕尼黑國際電子生產(chǎn)設(shè)備博覽會（productronica2025）在德國慕尼黑展覽中心隆重開幕！

適逢P(guān)roductronica50周年，本屆展會啟用慕尼黑展覽中心十大展廳及ICM會議中心，規(guī)模達(dá)108,000平方米，匯聚全球50多國1,600余家領(lǐng)先企業(yè)，全面呈現(xiàn)從半導(dǎo)體制造、電池生產(chǎn)到智能制造與物流的全鏈條技術(shù)與解決方案。

隨著電子制造向微型化、復(fù)雜化與高集成化邁進(jìn)，

實現(xiàn)“零缺陷”制造已成為行業(yè)共識，

市場對高精度、智能化的**檢測方案需求空前迫切！

日聯(lián)科技（展位號：A1 451）憑借其輻射歐洲、北美、亞太的全球研發(fā)與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，攜“AI+X-ray”智能檢測全棧解決方案亮相展會，以“雙平臺CT”、“強穿透射線源”、“高精全檢”等先進(jìn)技術(shù)為支撐，聚焦半導(dǎo)體與電子制造的核心檢測難題，助力全球電子制造行業(yè)客戶智造升級！

雙平臺CT 捕捉近納米缺陷

多模式3D/CT—AX9100vs

集合平面CT、錐束CT雙平臺檢測，2D/2.5D/3D一鍵切換，搭載AI缺陷檢測技術(shù)，輕松實現(xiàn)對近納米級缺陷的精準(zhǔn)捕捉與量化分析，滿足泛半導(dǎo)體行業(yè)對產(chǎn)品的抽檢、研究需求。

2.5D 透視厚密材質(zhì)

高精密AI智檢X-ray—AX9100MAX

裝備強穿透射線源及AI超分圖像技術(shù)，七軸聯(lián)動操控，實現(xiàn)全方位檢測，精準(zhǔn)定位工藝缺陷，解決虛焊、空洞、偏移等缺陷控制與爬錫高度監(jiān)測等痛點問題。

AI 助力全流程質(zhì)控

高端電子高精在線檢測X-ray—LX2000系列

2D/2.5D高分辨率實時成像，集成行業(yè)領(lǐng)先9大AI檢測算法，精準(zhǔn)捕捉焊點氣孔、微裂紋等微米級隱性缺陷，實現(xiàn)“三高（高效、高速、高精）”全檢。

立足本土，服務(wù)全球

日聯(lián)科技不僅在國內(nèi)設(shè)有完善的三地研發(fā)與生產(chǎn)基地，更在歐洲、東南亞、美洲等地布局海外工廠，致力于為全球電子制造企業(yè)提供及時、專業(yè)的本地化支持。

日聯(lián)科技憑借其在歐洲設(shè)立的展示中心、本地技術(shù)團(tuán)隊及完善的零部件供應(yīng)鏈等本土化布局，贏得了歐洲客戶的高度認(rèn)可。

客戶在零距離評估多臺展示設(shè)備并深入了解公司的歐洲戰(zhàn)略后，對長期合作充滿信心，紛紛表示出深化合作的強烈意愿。

從亞太到歐美，從精密抽檢到在線全檢，日聯(lián)科技正以堅實的X-ray硬件平臺與前沿的AI算法，助力全球電子向“零缺陷”邁進(jìn)。